컴퓨터 살 때, 알면 좋은 부품 용어들! -CPU2

 

1. 코어

CPU의 기본이 되는 정수 연산장치와 그 부속 자원들을 의미합니다. 간단하게 말하자면, 노동자에 비유할 수 있는데, 싱글코어면 노동자가 한 명, 듀얼코어면 두 명이 되는 식입니다. 당연히 코어가 많을수록 작업 속도가 빠릅니다.

 

코어 6개 = 헥사 코어

코어 8개 = 옥타 코어

코어 12개 =  마그니 코어

코어 16개 = 헥사데시멀 코어

 

2. 클럭

연산장치가 동작하려면 지속해서 0 또는 1의 전기적 진동을 생성해야 하는데,이를 클럭이라고 하며 Hz(헤르쯔)라는 단위로 표시합니다. 1Hz는 초당 1번 디지털 신호 생성을 의미하며, 그 예로 40 GHz의 경우, 초당 40억번의 신호를 생성하게 되는 것이죠.

 

3. 캐시 메모리

CPU 내부의 임시 저장공간을 캐시 메모리라고 합니다. L1, L2, L3 등으로 나뉘며, L1, L2, L3순으로 코어와 밀접한 관계를 가집니다. 용량이 크면 클수록 성능이 좋아집니다. L1 캐시가 가장 빠르며, 그 다음으론 L2, L3 캐시 순으로 빠릅니다. L1 캐시는 가장 빠른만큼 가장 비싸겠죠?

 

4. 스레드

스레드는 코어에 할당된 작업 공간입니다. 일반적으로 1코어에 1개의 스레드가 할당되어 쿼드코어

CPU라면 4개의 스레드가 마련되는게 일반적이나, 인텔의 '하이퍼 스레딩'방식은 1개의 코어에 2개의 작업 공간을 할당해서 2코어처럼 동작하도록 합니다.

 

5. 아키텍처

CPU의 기본 뼈대가 되는 것을 아키텍처라고 하는데, 사람의 골격이라고 하면 이해가 쉬울 것입니다. 인텔의 "하스웰", AMD의 "불도저"라고 칭하는 것이 그 예죠.

 

6. 코드네임

아키텍처가 '성'이면 코드네임은 '이름'이라고 할 수 있습니다. 인텔은 샌디브릿지 아키텍처부터 코드네임과 아키텍처 명을 통일시키고 있습니다.

 

7. 수율

CPU나 GPU는 웨이퍼라고 불리는 원형의 실리콘 토대 위에 수많은 트랜지스터와 배선 층의 집합에서 시작합니다. 이 웨이퍼 한장에서 얼마나 많은 다이가 작동하여 제품화 할 수 있는가에 대한 비율입니다. 예를 들어 지름 300mm의 웨이퍼에서는 555㎟ 다이크기를 지닌 반도체를 약 100개 추려낼 수 있는데, 여기에서 10%에 해당하는 10개의 불량이 발생했다면 "이 웨이퍼 수율은 90%다"라고 말할 수 있습니다.

 

8. TDP

해당 CPU에서 풀로드시 발생할 수 있는 '발열량'을 의미합니다.

TDP가 124W라면 125W급 발열량을 해소시킬 수 있는 쿨러가 필요합니다.

 

9. 소켓

데스크탑 CPU는 일반적으로 소켓 방식으로 되어 있어서, CPU를 탈부착할 수 있는데, 소켓 방식은 크게 인텔이 사용중인 LGA와 AMD가 사용중인 PGA가 있습니다.

 

10. 터보 부스트 /  터보 코어

인텔은 터보 부스트, AMD는 터보 코어라는 용어를 사용합니다. 부하량이 높은 작업을 할 경우 일시적으로 정규 클럭보다 높게 클럭을 높이는 기술인데, 자동으로 오버클럭을 해주는 것이라고 보면 됩니다. 보통 CPU 스펙에 적혀있는 터보 클럭은 최대 클럭인 경우가 많습니다.